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代替銀鈀漿料,電子厚膜霧化芯發(fā)熱漿料專用鎳基導(dǎo)體粉末

代替銀鈀漿料,電子厚膜霧化芯發(fā)熱漿料專用鎳基導(dǎo)體粉末


厚膜技術(shù)是通過絲網(wǎng)印刷的方法把導(dǎo)體漿料、電阻漿料或介質(zhì)漿料等淀積在陶瓷基板上,經(jīng)過高溫?zé)?,在基板上形成粘附牢固的膜。?jīng)過連續(xù)多次重復(fù),形成的多層互連結(jié)構(gòu)的電路,該電路中可包含集成的電阻,電容或電感。

由于厚膜技術(shù)的高穩(wěn)定性和優(yōu)良性能,前期主要用于軍工,航天和測試設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,厚膜技術(shù)在汽車(發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、安全防抱死系統(tǒng)),通信工程(程控交換機(jī)用戶電路、微型功率放大器),醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用很廣。電子陶瓷霧化芯,陶瓷加熱片作為近幾年發(fā)展迅猛的新興事物,也對(duì)厚膜印刷技術(shù)進(jìn)行了深入研究和應(yīng)用。其相應(yīng)速度快,機(jī)械強(qiáng)度高,熱轉(zhuǎn)換能力強(qiáng),低壓啟動(dòng),性能持久穩(wěn)定等特點(diǎn)也廣受生產(chǎn)廠家認(rèn)可。

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常見陶瓷厚膜霧化芯


厚膜漿料主要分為導(dǎo)體漿料,電阻漿料和絕緣漿料3種,漿料一般由貴金屬和低熔點(diǎn)玻璃組成。制作漿料時(shí)要注意漿料的材質(zhì),粘度和膨脹系數(shù)等。印刷厚膜電路所使用的漿料,主要成分基本由金,銀,鉑,鈀等貴金屬構(gòu)成。隨著電子煙國標(biāo)的逐漸出臺(tái),以往電子霧化產(chǎn)品市場野蠻生長的態(tài)勢將得到控制,電子霧化產(chǎn)品的利潤和銷量短期內(nèi)將大幅下滑。廠家將更多的考慮在產(chǎn)品成本方面進(jìn)行優(yōu)化改良,貴金屬發(fā)熱漿料作為一種高成本的原材料,也是廠家優(yōu)化的主要對(duì)象。研發(fā)人員希望找到一種合適的賤金屬原材料,既能滿足降低成本的需求,又能保證霧化芯發(fā)熱的穩(wěn)定效果。此時(shí),鎳基導(dǎo)體粉末應(yīng)運(yùn)而生。

鋮豐材料通過對(duì)鎳基高溫合金進(jìn)行成分調(diào)控,并與陶瓷厚膜霧化芯生產(chǎn)廠家進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn),終于研發(fā)出能夠在厚膜霧化芯中穩(wěn)定發(fā)熱的鎳基導(dǎo)體粉末。目前導(dǎo)體粉末已經(jīng)應(yīng)用在陶瓷霧化芯常規(guī)生產(chǎn)當(dāng)中,終端產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外。

鎳基導(dǎo)體粉末產(chǎn)品介紹


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鎳基導(dǎo)體粉末粒徑分布


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鎳基導(dǎo)體粉末微觀形貌



鎳基導(dǎo)體粉末實(shí)拍狀態(tài)


產(chǎn)品特性

1.成本低,較常見的貴金屬銀鈀合金等材料有較大的成本優(yōu)勢

2.阻值適中,測試數(shù)據(jù)顯示阻值穩(wěn)定在1Ω附近

3.發(fā)熱穩(wěn)定,客戶現(xiàn)場測試厚膜發(fā)熱元件能夠重復(fù)加熱400次以上

4.印刷效率高,粒徑較常見的納米,亞微米級(jí)產(chǎn)品要粗,單次印刷層厚更大,有效縮短加工時(shí)間

5.抗高溫蠕變性,能夠抵御霧化芯標(biāo)準(zhǔn)電壓反復(fù)沖擊,耐用性高


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電子漿料配置過程


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厚膜霧化芯發(fā)熱測試(圖轉(zhuǎn)自36氪)

鋮豐材料,期待與你合作共贏。

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